iPhone 17 में होंगे इन-हाउस वाई-फाई और ब्लूटूथ चिप्स, आप भी जानें क्यों है यह खास

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Posted On:Saturday, November 2, 2024

मुंबई, 2 नवंबर, (न्यूज़ हेल्पलाइन) Apple अपने स्मार्टफ़ोन जगत में शामिल करने के लिए अपने खुद के वायरलेस चिप्स बनाने की कोशिश कर रहा है। iPhone SE 4 में Apple के 5G मॉडेम के लीक होने के बाद, हाल ही में आई अफवाहों से पता चला कि iPhone 17 में इन-हाउस वाई-फाई और ब्लूटूथ चिप्स होंगे। विश्लेषक मिंग-ची कुओ ने X पर पोस्ट करते हुए कहा कि Apple ब्रॉडकॉम से अपने खुद के वाई-फाई चिप्स पर स्विच करने की योजना बना रहा है। उन्होंने यह भी कहा कि टेक दिग्गज को उम्मीद है कि iPhone 17 से शुरू होने वाले लगभग तीन वर्षों के भीतर लगभग सभी उत्पाद इन वाई-फाई चिप्स पर आ जाएँगे। अनुमान है कि iPhone 17 सितंबर 2025 को आएगा। इसलिए, Apple के वाई-फाई चिप्स भी उसी वर्ष शुरू हो सकते हैं।

इसके अतिरिक्त, कुओ ने कहा कि इन-हाउस चिप्स उत्पादों की लागत को कम करने में मदद करेंगे। Apple द्वारा अपने स्वयं के चिप्स विकसित करने से सॉफ़्टवेयर एकीकरण भी बढ़ सकता है, लेकिन कंपनी पहले से ही कड़े प्रतिबंधों के साथ एक कड़े नियंत्रित पारिस्थितिकी तंत्र के भीतर काम करती है। बेहतर मरम्मत की चल रही मांगों के बीच, मालिकाना चिप्स प्रशंसकों की इच्छा के अनुरूप नहीं हो सकते हैं। कुओ के अनुसार, यह नई वाई-फाई चिप N7 प्रक्रिया का उपयोग करके बनाई जाएगी, जो A13 बायोनिक चिप के निर्माण के लिए उपयोग की जाने वाली तकनीक का एक उन्नत संस्करण है। इसके अलावा, यह नवीनतम वाई-फाई 7 स्पेक को भी सपोर्ट करेगा, जिसका उपयोग iPhone 16 सीरीज में किया जाता है।

अगर Apple के पहले इन-हाउस चिप्स iPhone 17 Pro में विशेष रूप से डेब्यू करते हैं, तो वे संभवतः बाद में पूरे iPhone 18 लाइनअप में विस्तारित होंगे। Apple इंटेलिजेंस के विकास के साथ, तेज़ गति और अधिक विश्वसनीय कनेक्टिविटी की आवश्यकता पहले से कहीं अधिक है।

इससे पहले, 2019 में, Apple ने क्वालकॉम मॉडेम पर अपनी निर्भरता को खत्म करने के लक्ष्य के साथ Intel के मॉडेम डिवीजन का अधिग्रहण किया था। हालाँकि, विभिन्न रिपोर्ट बताती हैं कि Apple के प्रोटोटाइप मॉडेम में कई तकनीकी समस्याएँ और बाधाएँ आई हैं।

iPhone 17: सभी लीक स्पेक्स

iPhone 17 लाइनअप के केंद्र में Apple की नई A19 चिप होगी- A18 चिप का उत्तराधिकारी जिसे इस साल की iPhone 16 सीरीज़ के साथ शुरू होने की उम्मीद है। अटकलें लगाई जा रही हैं कि यह A19 चिप दुनिया की अग्रणी सेमीकंडक्टर निर्माता कंपनी TSMC द्वारा 2-नैनोमीटर प्रक्रिया का उपयोग करके बनाई जाएगी। कहा जाता है कि यह नई चिप प्रदर्शन, ऊर्जा दक्षता और थर्मल प्रबंधन में सुधार लाएगी। A19 के साथ-साथ iPhone 17 Pro मॉडल में मेमोरी अपग्रेड भी देखने को मिलेगा, रिपोर्ट्स में 12GB RAM होने का संकेत दिया गया है।

Apple कथित तौर पर iPhone 17 में एक नए प्रकार का मदरबोर्ड पेश करने की योजना बना रहा है। इस मदरबोर्ड को रेजिन कोटेड कॉपर (RCC) तकनीक का उपयोग करके विकसित किए जाने की अफवाह है।

iPhone 17 की डिस्प्ले तकनीक में भी बदलाव देखने को मिलने की उम्मीद है। रिपोर्ट्स बताती हैं कि iPhone 17 के साथ, Apple के फ्लैगशिप फोन के डिस्प्ले और भी ज़्यादा स्क्रैच-रेज़िस्टेंट हो सकते हैं, जिसमें संभवतः कॉर्निंग द्वारा विकसित किए जा रहे एक नए प्रकार के ग्लास को शामिल किया जा सकता है। इसके अतिरिक्त, ऐसी अफवाहें हैं कि Apple हमेशा-ऑन डिस्प्ले फ़ीचर का विस्तार कर सकता है, जो वर्तमान में प्रो मॉडल के लिए अनन्य है, पूरे iPhone 17 लाइनअप में।


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